今日，半导体材料板块强势飘红！科创新材料ETF汇添富(589180)涨超2%强势冲击两连阳，盘中放量成交超2700万元！资金连续4日涌入，累计“吸金”超7100万元，反映资金对科创新材料板块的高度关注！
工业气体概念震荡拉升，中船特气涨超13%，消息面上，据报道，多家特气生产企业负责人表示，在手订单大幅增加，产线处于高负荷运转状态。据企业负责人介绍，今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长，几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。中船特气在互动平台表示，网传与台积电签长期供货协议等均不属实，截至目前与相关客户就后续供货方案仍在商谈过程中。
科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数权重股多数飘红：联瑞新材涨超9%，天岳先进涨超3%，嘉元科技涨近3%，沪硅产业涨近2%（成分股仅做展示，不作为个股推介）。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
消息面上，6月15日，据报道，六氟化钨是半导体产业不可或缺的高端电子特种气体，由于其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中。2026年以来，全球六氟化钨价格大幅上涨，海关总署5月20日发布的数据显示，4月，国内六氟化钨出口均价攀升至149.79美元／kg，同比上涨203.83%，较年初上涨超110%。据买化塑研究院监测，截至6月9日，国内纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元／kg，价格较去年同期（523元／kg）涨幅达232.7%。
据测算，受日企断供影响，全球六氟化钨供应缺口将达到约2000吨／年，市场认为海外供应危机有望大幅加速六氟化钨国产替代和出海业务进程。
分析人士认为，此轮六氟化钨价格上涨是海外头部厂商产能收缩、上游原材料供应减少、AI算力驱动半导体需求爆发等多种因素共振的结果，相关高品类电子特气长期由海外龙头垄断的格局或将松动，国产替代在政策、需求、供给等催化下，迎来黄金窗口期。
华创证券指出，半导体&AI材料方面，重视六氟化钨。
1、需求端，六氟化钨是3D NAND制造中钨填充工艺的关键前驱体，随着堆叠层数向300+层持续升级，单片晶圆对应的钨沉积需求显著提升，带动六氟化钨单耗持续增长。据韩国Foosung2025年业绩会披露，韩国已成为全球最大的WF6市场，新增一条内存半导体生产线即可带来约150-300吨的额外需求。同时，随着存储芯片集成度不断提升、晶圆尺寸扩大，六氟化钨用量亦呈持续增长趋势。据中船特气互动易答复，受下游存储芯片资本开支持续增长，以及AI驱动的HBM高带宽存储需求快速放量拉动，预计六氟化钨产品将在较长一段时间内维持旺盛需求。
2、供给端，根据报道，日本关东电化、中央硝子通知韩国三星等半导体客户，受中国出口限制影响，其库存只能持续到5月底到6月底，下半年供应量无法保障，建议寻求其他供应商，行业其它企业预计受益。
（来源：华创证券20260614《中东冲突降温下重视传统大化工，六氟化钨等AI新材料持续孕育新机》）
其他材料方面，有渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮。
另据报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。
【科创新材料板块三大催化！】
核心催化一：AI引领的技术革命，引爆下游对高端新材料的爆炸性需求。
AI已从概念叙事转向商业化落地和基础设施建设的军备竞赛，这直接催生了对上游高性能材料的刚性需求，成为新材料板块最强劲的增长引擎。AI产业链的快速扩张，尤其是在算力、存储和通信环节，正全面拉动相关材料的量价齐升。
1、半导体材料需求升级：AI芯片的迭代和产能扩张是核心驱动力。
（1）硅片：AI服务器对不间断电源的需求拉动了12英寸重掺硅片的需求，而硅光/CPO技术则驱动了SOI硅片需求的爆发。全球晶圆厂的大规模产能扩张将直接拉动上游材料采购。
（2）先进封装材料：AI发展推动芯片向3D堆叠演进，对CMP抛光材料、电子特气、光刻胶等核心材料的需求和技术要求显著提升，国产化率不足30%的领域存在广阔替代空间。
2、PCB上游材料进入超级周期：AI服务器和交换机对高层数、高频高速、低损耗的PCB基材需求激增，导致上游覆铜板（CCL）、电子布、铜箔等环节出现产能紧缺和涨价潮。高盛报告指出，预计4月份低端/高端CCL价格环比最高上涨30%/15%，且2026年下半年很可能再次提价。定价权已从CCL制造端向上游核心基材（如Q布、HVLP铜箔）迁移。
3、MLCC（片式多层陶瓷电容器）需求井喷：AI服务器的MLCC搭载量较普通服务器增加3倍以上，需求激增导致供应紧张。市场普遍认为MLCC行业已迈入“缺货潮+涨价潮+国产替代”三重逻辑共振的超级周期。TrendForce数据显示，2025年AI服务器出货量年成长率将达近28%，持续拉动高端MLCC需求。
核心催化二：国产替代进入深水区，供应链安全驱动加速兑现。
在大国博弈和技术限制的背景下，新材料作为制造业的“工业粮食”，其自主可控的战略地位空前重要。目前，国内高端新材料整体国产化率普遍低于30%，在光刻胶、高端碳纤维等品类，国产化率甚至不足10%。供应链安全焦虑加速了下游晶圆厂等制造企业导入国产材料方案的意愿与紧迫性。随着国内企业在技术上不断突破，叠加成本与服务优势，有望快速抢占市场份额。DeepSeekV4模型成功适配国产算力，验证了国产芯片通过优化满足实际应用需求的可能性，这进一步强化了整个国产算力及上游材料产业链的自主可控逻辑。
核心催化三：顶层政策持续加码，战略高度与产业扶持保驾护航。
新材料产业正处于政策密集催化的黄金窗口期，从国家顶层战略设计到具体的产业扶持政策，为行业发展提供了全方位的支持。2026年3月发布的《最新规划纲要》将新材料产业列为战略性新兴产业核心板块，并提升至前所未有的战略高度。这标志着新材料已从单一的产业配套角色，跃升为国家战略竞争的关键要素。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数更均衡布局电子化学品、半导体材料、电池化学品等细分领域龙头，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/5/31
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